








一、GTCSM 0805 T結構與封裝優(yōu)勢
1、無引腳設計:通過底部金屬焊盤與 PCB 連接,減少空間占用
2、緊湊布局:體積僅為同規(guī)格插件電感的 1/4,適合高密度 PCB 設計
3、機械穩(wěn)定性高:貼片封裝增強抗振動、抗沖擊能力,降低脫落風險
4、自動化適配:完美兼容 SMT 生產(chǎn)線,提升組裝效率,降低人工成本
二、應用適配優(yōu)勢
1、電源管理:DC-DC 轉換器、開關電源、PMIC,提供高效儲能與濾波
2、信號處理:射頻電路、通信設備,確保信號完整性,減少干擾
3、工業(yè)電子:伺服系統(tǒng)、變頻器,應對高電流、高穩(wěn)定性需求
4、消費電子:智能手機、平板電腦、可穿戴設備,滿足小型化、低功耗要求
5、醫(yī)療設備:高精度儀器,提供穩(wěn)定電路性能,避免電磁干擾影響測量結果
三、成本與可靠性優(yōu)勢
1、材料利用率高:環(huán)形磁芯設計減少材料浪費,降低生產(chǎn)成本
2、維護成本低:電氣性能穩(wěn)定,故障率低,減少售后維護支出
3、耐高溫性能:采用高溫共燒工藝,可在 - 40℃~+125℃甚至更寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作
4、環(huán)保合規(guī):符合 RoHS 標準,無有害物質,滿足綠色生產(chǎn)要求
四、封裝尺寸規(guī)格
